光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧速度非常快，大约3～9万人民币
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对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至2022年第一季度，ASML已出货136个EUV系统。按照官方的说法，新型号的EUV光刻机系统NXE:3600D将能达到93%的可用性，这将让其进一步接近DUV光刻机(95%的可用性)。数据显示，NXE:3600D系统每小时可生产160个晶圆(wph)，速度为30mJ/cm，这比NXE:3400C高18%。二正
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